Comentarios sobre las PCB

he estado mirando la r3 del arduino uno, y iba poner esto en el foro general (en inglés vaya) pero tampoco veo que haya nada demasiado "estandar" para ello, así que de momento lo pongo en español que acabo antes.

el asunto (por ir un poco al grano) es que hay ciertos aspectos del diseño de la pcb que son mejorables, y no hablo de añadir componentes, hablo de hacer un mejor diseño de la pcb, lo cual tiene un coste 0 (si asumimos que va haber una r4, que como que si ¿no?). aprovechando la ocasión, creo que estaría bien que existieran foros específicos para este tipo de comentarios (porque algunos no son nada triviales) y que de este modo se generara un feedback útil para las revisiones.

asuntos de gestión foriles parte, los comentarios hacer las placas son básicamente :

- gnd separada para los canales analógicos: se tarda unos 5 minutos en hacer (como mucho) y es importante. tengo pendientes hacer unas pruebas de los adcs del arduino (unas cuantas tfts y esas cosillas). solo se trata de hacer otro plano que se una por un solo punto (lo más cercano la alimentación posible).

- desplazamiento del pin aref: sé que esto ya es más complejo, sin embargo se podría "duplicar" el pin, y situar unos jumpers para mantener la retro-compatibilidad con los shields anteriores. es un cambio que vale la pena, ya que (por si nadie se ha fijado) varios pwm pasan por al lado (sin que haya una pista de gnd de por medio).

otra opción para no desplazar el pin (quizás sería la mejor ahora mismo)sería mover el condensador situado al lado del conector, al lado del atmega. de este modo los acoplamientos son filtrados, al fin y al cabo, aref deberia tener una tensión fija y no moverse (a no ser que se quieran hacer birguerías, pero eso ya es cosa de cada proyecto).

en cualquiera de las dos opciones, habria que darle más margen esa pista para que el plano de gnd la cubra por ambos lados ("blinda" la señal, y augmenta la capacidad, que es algo que ya nos viene bien)

- las vias estan "al aire", es decir, no estan cubiertas por la soldermask. dado que solo sirven para intercambiar señales entre caras de la placa, no necesitan contacto con el exterior, que solo sirve para exponerlos al óxido (muy peligroso para una señal analógica por ejemplo), suciedad y en general las condiciones del entorno (enmascararlos también aumenta la imunidad de la placa al estar cubiertos de un dielectrico).

estos serían los más claros, aunque hay alguno que otro más (tengo que apuntarme estas cosas cuando las voy viendo xd). tenía pensado hacer una versión "propia" para probar la mejora, y así poder dar numeros de las mejoras, ver si con las vacaciones de navidad puedo ponerme y hacerlo.


si alguien más ha visto cosas mejorar (como las expuestas, i.e. que no requieran un cambio brutal del diseño o un coste añadido importante) podriamos irlas apuntando y ver que sale.

un filtrado mejor en la alimentación y tensión analógica, con algún desacoplo adicional para eliminar frecuencias mas altas que se cuelen por la fuente, 1nf - 10nf.
ferrita para minimizar algo de emi.
son algunas que canta priori.

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